在智慧手機搭載鏡頭數量不斷攀升下,全球 CMOS 圖像感測器產能嚴重吃緊,不光是 CIS 龍頭 Sony 首度將高階晶片釋單給台積電 (2330-TW) 代工,現在市場傳出,連原本專注於顯示螢幕驅動晶片的 12 吋晶圓代工廠合肥晶合 (力晶轉投資) 也將投入 CIS 晶片代工領域,分食這塊大餅。
市場傳出,合肥晶合已與安控領域的 CIS 龍頭上海思特威簽下代工合約,預告雙方將展開更深入的合作,雙方將共同打造安控,車載影像,機器視覺及消費類電子產品等應用領域的 CIS 技術平台。
CIS 產品幾乎成為晶圓代工廠近幾年來的成長動能,更是代工產能吃緊的關鍵殺手,目前提供 CIS 代工的半導體廠有台積電、聯電、中芯、華虹、力晶、東部 HiTek、三星等。
而在全球 CIS 產業中,Sony 以接近 50% 市占穩居全球龍頭,其次是三星的 20%、豪威 7%。若單看安控方面的 CIS 晶片,思特威則是該領域龍頭企業。
思特威由於訂單成長快速,及市佔率不斷增加,除了既有的晶圓代工來源外,與合肥晶合的結盟,可作為思特威的新代工產能來源,讓公司在 CIS 領域的營運成長無後顧之憂。
而作為合肥最大的晶圓代工廠,晶合正式切進 CIS 產業後,將為整個產業帶來新局面。同時,CIS 也填補安徽省半導體產業在該領域製造能力的空缺。一旦 CIS 產能順利開出,顯示螢幕驅動晶片 DDIC、MCU、CIS 三大產品線可望成為晶合營運的三大支柱。