隨著智慧電動車、5G 通訊、綠能產業等應用需求增加，帶動化合物半導體 市場蓬勃發展。從 2020 年底開始，臺灣的化合物半導體廠商就陸續有相關產品 推出，讓臺灣化合物半導體的產值快速成長。根據 PIDA 產研中心臺灣化合物半 導體產業(不含 LED 部分)在 2021 年上半年的產值達新台幣 360 億元，較 2020 年上半年產值 285 億元，年成長率大幅增加 26.4%，如圖所示。
目前台灣在第三代化合物半導體領域，是「製造強，兩端弱」，做代工製造 的公司很多，且臺灣與國際大廠之間信任合作程度較佳；但在材料發展、長晶磊 晶與終端應用市場部分則比較弱勢，而大陸從基板、磊晶、IDM 到應用商等供 應鏈相對完整，臺灣不足部分正好是大陸方面的強項。所以考量成本及市場因素， 在台灣現有基礎上，應以經貿往來互通有無、或讓市場給企業投資、或對人才給 予發展機會。加強台廠與國際大廠授權與提升製作水準，繼續提升台灣高品質製 作能力與國際知名度。
戶驗證，也已經針對不同基板表面特性完成晶圓清洗與再生服務；並於今年國際 碳化矽檢測設備大廠與辛耘簽下兩岸獨家銷售契約，今年的業績高出以往同期許 多，第四季及 2022 年業績將持續狂飆。
上周(10/22) 在國立勤益科技大學青永館舉辦2021先進材料製造技術論壇， 辛耘企業鍾佩翰協理演講指出，辛耘目前既有成熟的濕製程設備，除了已經用在 12 吋晶圓再生服務外，4 吋及 6 吋 SiC 晶圓再生服務，已經成功通過國內外客 受惠半導體大廠積極投資，加上晶圓再生新產能逐步開出，供應鏈業績也持 續上揚；先進封裝濕製程設備供應商辛耘企業 9 月營收表現續強，第三季營收約 13 億元，季增 29%，且創單季新高；前三季營收 32.48 億元，也創下同期新高， 年增 33.05%，全年營運亦看成長。
辛耘企業目前三大產品線包括自製設備、晶圓再生、設備代理、自製設備、 晶圓再生之製造業務需求皆暢旺，占整體收比重逾四成。展望全年，辛耘目前旗 下三大業務展望皆看正向，搭配兩岸再生晶圓分別增產、以及新廠投產，全年營 收及獲利亦將優於去年。
隨著台積電開出三年千億美元的資本支出計畫，象徵終端客戶已給予台積電 未來三年的產品規劃，加上先進封裝趨勢確立，推升整體市場規模持續擴大，對 設備需求量也將跟著提升，加上供應鏈在地化考量，都將挹注未來台廠營運。