|
|
專訪連訊通信(股)公司／總經理／王志民先生
捨棄代工 改以客製化設計研發為主流
 2025 台北國際電腦展，連展投控以「打造新一代連接技術，推動產業升級，實現無縫接軌及高擴充性的連接解決方案」為主題，攜手旗下如連訊通信與連展科技等子公司，並展示應用於 AI伺服器、數據中心、車用電子、低軌衛星、機器人與能源系統等領域的創新成果，強調智慧連接領域的整合實力與未來布局。 連訊通信公司總經理王志民表示，連訊提供全方位領域的解決方案，瞄準新一代資料中心、FTTH / FTTA、航空航太與國防、共同封裝光學(CPO)、汽車光學系統，以及視訊會議解決方案等領域，在這次展出項目中，像是確保無縫連接的高性能連接器、高度可靠性的多功能適配器、提升資料傳輸性能的優質化跳線、以及適用於高密度光纖網路的全面MPO解決方案，在展覽期間，也獲得國際大廠肯定，採購連訊的高品質產品。 連展投控在2001年即開始往通訊產品深耕，早期公司專做通訊產品的生產製造，於2013年即走向設計之路，以設計為主軸，客製化服務；做設計開發和代工製造有個明顯的差別，即是做產品設計的營收會較少，但是毛利較高；然而，若做代工，營收會衝大，但毛利較低。公司轉向設計開發後，目前的毛利約30％，也不再是勞力密集的代工業，需要養很多人；直到2018年3月份從連展科技分割出來獨立營運連訊通信，在數年的時間內，就從原來代工的角色，積極蛻變為客製化設計解決方案的開發廠商，目前的員工人數，已由過去的2,000人，降到現在的400多人。也不禁讓人好奇該公司的成長策略，以及如何深耕光通訊領域，做出目前的成績。 2013年起營運策略：捨棄代工 改以客製化設計研發為主流 公司主要業務為光纖被動元件、光纖主動元件研發、製造及銷售，主要產品包含光通訊跳接線、連接器、適配器及光電轉換器等。據了解，連訊每年的研發預算占營收8％，用來開發新產品。2023年公司營收比重光纖被動元件占93%，其中光通訊跳接線占25%、連接器占51%、適配器占17%，光纖主動元件占3%。 連訊通信從無到現在的24個年頭，這段時間的經營模式，因應市場變化而有所調整。王志民說，光纖產業剛開始其實很單純，它就是一個通訊產業，主要就是光纖到戶，一開始只能連到路邊的電信箱，逐步才往大樓及住家邁進。台灣發展較早，很快光纖的布建腳步就舖設到位；此階段連訊通信的主要產品是從電信機房到用戶端的相關零件，占比最大是光纖跳線及連接器，由於電信規格標準固定，因此產品種類不多，主要做的都是末端連接搭配的元件。 所以當時主要的業務，就是組裝代工及原有標準元件的開發，起初臺灣市場規模不大，多半以海外為主。約從2005開始，伴隨著智慧型手機的普及，4G網路開始大量鋪設時，2007年發展到高峰。 由於光纖通訊提供良好的通訊介質，發揮高速傳輸的能力，同時又兼具節省能耗的優點，據估計以相同的光纖和銅纜比較，若是將銅纜換成光纖，可以減少30%的能耗。在此背景下，連訊通信加速開發與光通訊相關元件，並以客製化研發為主要方向，因此能夠在矽光子時代來臨時，以充沛的研發能量迎接挑戰。 積極投入矽光子開發 由於連訊通訊是光通訊的專家，自然也有投入矽光子的開發行列。王志民認為，矽光子技術的核心價值在於其能夠將光訊號與電訊號的轉換點從電路板末端大幅前移至晶片層級，使得訊號傳輸過程中損耗更小、能耗更低、效率更高。過去光電轉換器多安裝於電路板上，電訊號需經由長距離電路導線傳輸至模組端才進行轉換，導致能量耗損與延遲問題無法避免。矽光子透過將光電轉換功能嵌入至IC晶片封裝中，可在IC輸出端即產生光訊號，有效改善此一瓶頸。 連訊通信積極關注光學共同封裝(Co-Packaged Optics, CPO）趨勢，並透過整合自身在光模組與IC設計的能力，切入高階光電整合市場。公司指出，在CPO架構下，矽光子晶片將與交換器IC共封裝，取代過去使用長距離導線連接的模式，實現更高頻寬與更低功耗的網通設備。王志民表示，公司旗下產品涵蓋光模組(Transceiver)與矽光子設計，具備打通從「光進」到「光出」的能力，可望在新一波光通訊世代中搶占先機。 王志民觀察到，隨著AI應用大量成長，雲端伺服器與資料中心對於高頻寬、低延遲的網路設備需求大幅提升。矽光子技術正好符合這樣的產業轉型需求，其低耗能、高傳輸效率的特性，對於大規模運算系統尤為重要，公司即投入研發更多支援矽光子與CPO架構的解決方案，藉此提升產品附加價值與市場競爭力。  圖說：連訊通信(股)公司／總經理／王志民先生 |
