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聚焦產業技術與趨勢、挑戰地緣政治時事議題、深化產學交流
2025年台灣化合物半導體暨設備產學聯盟第二季會員聯誼會圓滿落幕
由財團法人光電科技工業協進會（PIDA）與工業技術研究院共同主辦之「2025年台灣化合物半導體暨設備產學聯盟第二季會員聯誼會」，於6月5日（四）下午在工研院電光所盛大舉行。本次活動延續第一季會員交流熱潮，再次吸引許多產官學研代表共襄盛舉，並圍繞化合物半導體應用趨勢、元件系統整合與產業技術策略等議題，展開深入交流。
本次活動由工研院業務發展處吳志平副處長以地主身份歡迎大家，揭開聯誼會序幕。穩懋半導體陳國樺總經理代理聯盟主委陳進財董事長致詞中表示，台灣化合物半導體產業仍以晶圓磊晶與製程代工為主，在高階上游材料基板的供應，如碳化矽(SiC)基板、氮化鎵(GaN)基板等材料仍長期仰賴進口，將受制於國際的供應商，尤其是受對岸技術與產能的威脅。致詞中期許聯盟各委員會發揮平台功能，多辦理小聚交流相互提攜協助，發展完整成台灣化合物半導體的供應鏈，未來一同打國際賽。 聯盟副主委之一陽明交大國際半導體產業學院張翼院長致詞時表示聯盟有非常豐富的資源，希望未來大家可以常互動交流相互提攜，強強合作創造商機。 PIDA董事長陳國樑表示，PIDA將盡力扮演產業與政府溝通平台，積極串聯上下游產業，促成相關供應鏈間的合作，並致力培育所需人才，希望能提升台灣化合物半導體產業在全球市場的競爭力。 本次會議特邀華信光電科技總經理林盷諭發表專題演講「聚焦雷射光源：化合物半導體應用和技術趨勢」，探討高功率雷射技術的產業機會。隨後由工研院電光所張道智組長與材化所劉子瑜副組長，分別針對元件系統化整合與材料晶體研發平台技術進行簡報，分享創新應用成果。 面對地緣政治挑戰，PIDA郭燦輝專案經理則深入剖析「晶片產業發展策略分析與挑戰」，提供會員產業未來因應方向。另外，針對當前美國高關稅政策及台幣升值等議題，特別開放給會員自由發表「台灣化合物半導體產業的因應策略」，現場討論氣氛熱烈。 會後，與會來賓參訪了工研院「科技之窗」展示館，實地體驗科技成果於「人機互動與服務」、「自主移動系統」、「智慧消費與運籌服務」等三大領域的實際應用，獲得高度好評。 此次聯誼會不僅強化會員間的交流合作，更為台灣化合物半導體技術未來發展奠定堅實基礎。PIDA表示，將持續推動跨界合作與知識分享，攜手產業共同迎接全球半導體市場的挑戰與契機。  圖說：（前排）由左至右:穩懋半導體公司陳國樺總經理、PIDA陳國樑董事長、工研院業務發展處吳志平副處長、華信光電林盷諭總經理、工研院電光所張道智組長。 |
